:::
  • 3.
  • 面板產業製程技術項目
  • 製程技術能源使用強度  
  • 5代廠以下、 5.5代廠至 8代廠以下之 製程技術,頇符合前10%(Top 10)能源使用強度標竿值,如下表:

                                                                                  單位:度電/投入基板面積 平方公尺

                                  5代廠以下 註1        5.5代廠至 8代廠以下 註1
    能源使用強度                148                                110 

    註1:適用非晶性(amorphous)LCD 5道以下光罩之製程且薄膜電晶體元件陣列(TFT-Array)基板及彩色濾光片(Color filter,簡稱CF)實際月投片量兩者均達120K(千片)以上。
    註2:因法規限制、專利權保護、國際貿易障礙或其他不可歸責於申請人等因素,致不能符合者,經提出資料佐證,不受其限制。
    註3:能源使用強度計算公式:

    能源使用強度=全廠相同世代製程之年電力使用量(度電)/相同世代玻璃基板年投入面積(平方公尺)

    前述相同世代玻璃基板年投入面積,指各尺寸基板及彩色濾光片面積(平方公尺/片)×各尺寸基板投入片數(片)。