6吋以下、 8吋產品之 製程技術，頇符合前10%（Top 10）能源使用強度標竿值，如下表：

                      6吋以下註1    8吋註2
能源使用強度      0.47            0.69

註1：適用6吋平均光罩層數（ mask layer 14以下者。
註2：適用8吋平均光罩層數（ mask layer 15以下者。
註3：6吋平均光罩層數超過 14層、 8吋平均光罩層數超過 15層者，或因法規限制、專利權保護、國際貿易障礙或其他不可歸責於申請人等因素，致不能符合者，經提出資料佐證，不受其限制。
註4：能源使用強度計算公式：

能源使用強度=全場單一尺寸相同製程之年電力使用量(度電)/單一尺寸相同製程之矽晶圓年產出面積(平方公分)

前述單一尺寸相同製程之矽晶圓年產出面積，計算式為：π×r2 ×矽晶圓產出片數（片），其中π為3.1415926、r 為矽晶圓半徑（公分）。